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  • 华进

    华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

    存续
    • 地址:无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
    • 简介:-
    • 工商信息
    • 主要人员 23
    • 股东信息 26
    • 分支机构 1
    • 变更记录 8
    • 对外投资 12
    • 股权穿透图

    工商信息

    法定代表人 商立伟 注册资本 36042万人民币
    成立日期 2012-09-29 经营状态 存续
    工商注册号 320213000177901 统一社会信用代码 913202130551581209
    组织机构代码 05515812-0 纳税人识别号 913202130551581209
    公司类型 有限责任公司 营业期限 2012-09-29 至 无期限
    行业 研究和试验发展 纳税人资质 增值税一般纳税人
    核准日期 2022-04-07 实缴资本 26207万人民币
    人员规模 100-499人 参保人数 207
    登记机关 无锡国家高新技术产业开发区(无锡市新吴区)行政审批局 英文名称 NCAP Co.,LTD.
    注册地址 无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
    经营范围 一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路制造;集成电路销售;信息系统集成服务;集成电路设计;计算机软硬件及外围设备制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;知识产权服务(专利代理服务除外);技术进出口;货物进出口;以自有资金从事投资活动(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

    主要人员23

    姓名 职位
    杨震
    监事
    常旭
    董事
    曹立强
    董事
    夏鑫
    监事
    穆浩平
    董事
    柴志强
    董事
    于燮康
    董事长
    滕敬信
    董事
    王蔚
    董事
    石磊
    董事

    分支机构1

    企业名称 负责人 成立时间 经营状态
    华进半导

    华进半导体封装先导技术研发中心有限公司北京分公司

    王启东 2015-08-11 存续(在营、开业、在册)

    变更记录8

    变更日期 变更项目 变更前 变更后
    2022-04-07 投资人变更(包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等) 通富微电子股份有限公司,天水华天科技股份有限公司,深南电路股份有限公司,江苏长电科技股份有限公司,中国科学院微电子研究所,苏州晶方半导体科技股份有限公司,安捷利电子科技,苏州,有限公司,江苏中科物联网科技创业投资有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,国开发展基金有限公司,曹立强,江苏省产业技术研究院有限公司,江苏新潮创新投资集团有限公司,南通华达微电子集团股份有限公司,西安天利投资合伙企业,有限合伙,联能,深圳,投资合伙企业,有限合伙,无锡合进企业管理合伙企业,有限合伙,无锡芯进企业管理合伙企业,有限合伙,无锡益进企业管理合伙企业,有限合伙,深圳市创新投资集团有限公司,无锡红土丝路创业投资企业,有限合伙,无锡联丰一号产业投资合伙企业,有限合伙,青岛图灵贰拾陆股权投资合伙企业,有限合伙,无锡中科爱思开智能制造投资合伙企业,有限合伙,海南天冕科技合伙企业,有限合伙,无锡锡山新动能股权投资合伙企业,有限合伙 通富微电子股份有限公司,天水华天科技股份有限公司,深南电路股份有限公司,江苏长电科技股份有限公司,中国科学院微电子研究所,苏州晶方半导体科技股份有限公司,安捷利电子科技,苏州,有限公司,江苏中科物联网科技创业投资有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,国开发展基金有限公司,曹立强,江苏省产业技术研究院有限公司,江苏新潮创新投资集团有限公司,南通华达微电子集团股份有限公司,西安天利投资合伙企业,有限合伙,联能,深圳,投资合伙企业,有限合伙,无锡合进企业管理合伙企业,有限合伙,无锡芯进企业管理合伙企业,有限合伙,无锡益进企业管理合伙企业,有限合伙,深圳市创新投资集团有限公司,无锡红土丝路创业投资企业,有限合伙,无锡联丰一号产业投资合伙企业,有限合伙,青岛图灵贰拾陆股权投资合伙企业,有限合伙,无锡中科爱思开智能制造投资合伙企业,有限合伙,无锡锡山新动能股权投资合伙企业,有限合伙,海南天冕科技合伙企业,有限合伙,烟台华秋投资中心,有限合伙,新增,乐融华进半导体产业投资基金,淄博,合伙企业,有限合伙,新增,青岛航锋股权投资合伙企业,有限合伙,新增,集创致远,济南,创业投资合伙企业,有限合伙,新增
    2022-04-07 注册资本变更(注册资金、资金数额等变更) - -
    2022-04-07 经营范围变更(含业务范围变更) 集成电路,封装与,系统集成,的技术研发,半导体,集成电路,和系统,集成产品,的技术转让,技术服务,及产品销售,行业性实业投资,自营各类商品和,技术,的,进出口,业务,但国家限定公司经营或禁止,进出口,的商品和技术,除,外,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可,开展经营活动 一般项目,技术服务,技术开发,技术咨询,技术交流,技术转让,技术推广,集成电路,制造,集成电路销售,信息,系统集成,服务,集成电路,设计,计算机软硬件及外围设备制造,集成,电路芯片及,产品,制造,集成电路芯片,及产品销售,知识产权服务,专利代理服务除外,技术进出口,货物,进出口,以自有资金从事投资活动,除依法须经批准的项目,外,凭营业执照依法自主,开展经营活动
    2022-01-07 法定代表人变更 肖克来提 商立伟
    2022-01-07 注册资本变更(注册资金、资金数额等变更) - -
    2022-01-07 投资人变更(包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等) 通富微电子股份有限公司,天水华天科技股份有限公司,深南电路股份有限公司,江苏长电科技股份有限公司,中国科学院微电子研究所,苏州晶方半导体科技股份有限公司,安捷利电子科技,苏州,有限公司,江苏中科物联网科技创业投资有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,国开发展基金有限公司,曹立强,江苏省产业技术研究院有限公司,江苏新潮科技集团有限公司,南通华达微电子集团股份有限公司,西安天利投资合伙企业,有限合伙,联能,深圳,投资合伙企业,有限合伙,无锡合进企业管理合伙企业,有限合伙,无锡芯进企业管理合伙企业,有限合伙,无锡益进企业管理合伙企业,有限合伙 通富微电子股份有限公司,天水华天科技股份有限公司,深南电路股份有限公司,江苏长电科技股份有限公司,中国科学院微电子研究所,苏州晶方半导体科技股份有限公司,安捷利电子科技,苏州,有限公司,江苏中科物联网科技创业投资有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,国开发展基金有限公司,曹立强,江苏省产业技术研究院有限公司,江苏新潮创新投资集团有限公司,名称变更,南通华达微电子集团股份有限公司,西安天利投资合伙企业,有限合伙,联能,深圳,投资合伙企业,有限合伙,无锡合进企业管理合伙企业,有限合伙,无锡芯进企业管理合伙企业,有限合伙,无锡益进企业管理合伙企业,有限合伙,深圳市创新投资集团有限公司,新增,无锡红土丝路创业投资企业,有限合伙,新增,无锡联丰一号产业投资合伙企业,有限合伙,新增,青岛图灵贰拾陆股权投资合伙企业,有限合伙,新增,无锡中科爱思开智能制造投资合伙企业,有限合伙,新增,无锡锡山新动能股权投资合伙企业,有限合伙,新增,海南天冕科技合伙企业,有限合伙,新增
    2022-01-07 负责人变更(法定代表人、负责人、首席代表、合伙事务执行人等变更) 肖克来提 商立伟
    2020-12-24 法定代表人变更 曹立强 肖克来提

    对外投资12

    被投资企业名称 被投资法定代表人 注册资本 投资占比 成立日期 状态
    益进光电

    无锡益进光电科技有限公司

    苏建光 50万人民币 100% 2023-01-04 在业
    芯检测

    华芯检测(无锡)有限公司

    秦舒 1000万人民币 100% 2019-10-21 存续
    先方

    上海先方半导体有限公司

    孙鹏 11000万人民币 100% 2017-04-25 存续
    锐华光电

    成都锐华光电技术有限责任公司

    周鸣昊 1000万人民币 50% 2009-05-05 注销
    安泊智汇

    安泊智汇半导体设备(嘉兴)有限公司

    黄占超 1232.389703万人民币 12.75% 2022-08-17 存续
    安泊智汇

    安泊智汇半导体设备(上海)有限责任公司

    黄占超 1176.4706万人民币 12.75% 2021-11-05 存续
    卓晶

    无锡卓晶半导体技术有限公司

    蒋振雷 2000万人民币 10% 2017-03-24 注销
    中科智芯

    江苏中科智芯集成科技有限公司

    YAO DAPING 24028.59万人民币 8.32% 2018-03-22 存续
    中科微

    北京中科微知识产权服务有限公司

    商立伟 14000万人民币 7.14% 2017-12-20 存续
    海卡缔

    苏州海卡缔听力技术有限公司

    顾祎 1500.82万人民币 5.94% 2016-11-23 存续

    股权穿透图

    华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
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