激光雷达芯片封装结构及封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202011621894.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112820725B | 公开（公告）日 | 2022-07-12 |
| 申请公布号 | CN112820725B | 申请公布日 | 2022-07-12 |
| 分类号 | H01L25/16（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;G01S7/481（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 孙瑜;曹立强;刘丰满 | 申请（专利权）人 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 代理机构 | 上海智晟知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 214028江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种激光雷达芯片封装结构及封装方法，包括：光芯片，被布置在第一封装体内，所述第一封装体具有透镜形貌；电芯片，被布置在第二封装体内，所述第二封装体内具有第一电性互连结构，所述第一电性互连结构引出电芯片的电性；所述第一封装体与所述第二封装体通过叠层进行布置。 |
