一种硅基光计算异质集成模组
基本信息
| 申请号 | CN202011577277.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112736073B | 公开（公告）日 | 2022-07-12 |
| 申请公布号 | CN112736073B | 申请公布日 | 2022-07-12 |
| 分类号 | H01L25/16（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/538（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 薛海韵;曹立强 | 申请（专利权）人 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 代理机构 | 上海智晟知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 214028江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种硅基光计算异质集成模组结构，包括：载片；硅基光芯片，所述硅基光芯片正装贴片埋入设置在所述载片中；电芯片，所述电芯片正装贴片埋入设置在所述载片中，所述硅基光芯片的厚度大于所述电芯片的厚度；以及电互联结构，所述电互联结构电连接所述硅基光芯片至所述电芯片。 |
