一种构造传感芯片封装结构的方法
基本信息
| 申请号 | CN202110730617.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113451236B | 公开（公告）日 | 2022-07-12 |
| 申请公布号 | CN113451236B | 申请公布日 | 2022-07-12 |
| 分类号 | H01L23/31（2006.01）I;H01L23/48（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L25/07（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 孙鹏;任玉龙;曹立强 | 申请（专利权）人 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 代理机构 | 上海智晟知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 214028江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及芯片封装技术领域，提出一种构造传感芯片封装结构的方法，包括下列步骤：在硅转接板的内部构造多个硅通孔；对所述硅转接板的上表面进行工艺处理；将多个芯片布置在所述硅转接板的上表面，其中所述多个芯片与所述多个硅通孔的上部连接；在传感芯片的上方布置保护罩；将硅转接板的上表面通过塑封料塑封；将硅转接板的下部减薄以在硅转接板的下表面露出多个硅通孔的下部，并且在所述多个硅通孔的下部构造凸块；减薄塑封料并且磨去感知芯片上方的保护罩顶部，以使传感芯片裸露；以及分切硅转接板，并且将布置于有多个芯片的硅转接板的模块贴装在基板上。 |
