一种芯片封装方法和芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202110327890.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113078069B | 公开（公告）日 | 2022-07-19 |
| 申请公布号 | CN113078069B | 申请公布日 | 2022-07-19 |
| 分类号 | H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 谢俊;曹立强 | 申请（专利权）人 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 214000江苏省无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种芯片封装方法和芯片封装结构，芯片封装方法包括：提供转接板；在所述转接板的一侧设置芯片；在所述转接板的一侧形成覆盖所述芯片的侧壁的第一塑封层；在所述第一塑封层背向所述转接板的一侧表面键合载片；在所述载片背向所述第一塑封层的一侧表面形成第二塑封层，所述载片的热膨胀系数分别小于所述第二塑封层的热膨胀系数和第一塑封层的热膨胀系数；形成所述第二塑封层之后，减薄所述转接板背向所述第一塑封层一侧的表面。所述芯片封装方法能够有效的降低翘曲。 |
