一种芯片封装结构及芯片封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202110231366.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113035813B | 公开（公告）日 | 2022-07-19 |
| 申请公布号 | CN113035813B | 申请公布日 | 2022-07-19 |
| 分类号 | H01L23/485（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 曾淑文;曹立强;张春艳 | 申请（专利权）人 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 214000江苏省无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种芯片封装结构及芯片封装方法，芯片封装结构包括：第一重布线结构；位于第一重布线结构一侧表面的第一晶圆，第一晶圆中具有贯穿第一晶圆的容纳腔；位于容纳腔内的芯片，芯片的正面电学连接第一重布线结构；塑封层，塑封层填充在容纳腔内并包围芯片。把芯片设置在贯穿第一晶圆中的容纳腔内，芯片占用了第一晶圆的空间，且塑封层填充在所述容纳腔内并包围所述芯片，大大降低了塑封层的使用量，可以降低由于塑封层的材料热胀冷缩带来的芯片偏移影响，同时降低晶圆的翘曲度。并且容纳腔贯穿第一晶圆，为塑封层提供了形变空间，塑封层的应力能够更好的释放而避免积压芯片。综上提高了芯片封装结构的可靠性。 |
