一种半导体器件散热模块及电子装置
基本信息
| 申请号 | CN202011635116.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112768418B | 公开（公告）日 | 2022-07-19 |
| 申请公布号 | CN112768418B | 申请公布日 | 2022-07-19 |
| 分类号 | H01L23/367（2006.01）I;H01L23/473（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 侯峰泽;曹立强;陈钏;马瑞;苏梅英 | 申请（专利权）人 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 214000江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种半导体器件散热模块和电子装置。半导体器件散热模块包括：导热板，导热板包括相对的顶端面和底端面，顶端面和底端面分别为导热板各个面中面积最大的两个面中的一个；刚性基板，刚性基板设置有多个发热器件，刚性基板贴装于顶端面和底端面；柔性基板，柔性基板表面贴装有多个发热器件，柔性基板贴装于导热板的侧面；柔性基板部分延伸至顶端面一侧，柔性基板延伸至顶端面一侧的部分连接位于顶端面的刚性基板；柔性基板还部分延伸至底端面一侧，柔性基板延伸至底端面一侧的部分连接位于底端面的刚性基板。 |
