商标进度
商标申请
2016-05-23
初审公告
2017-04-13
已注册
2017-07-14
4
终止
2027-07-13
商标详情
| 商标 |
N
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| 商标名称 | NCAP | 商标状态 | 商标已注册 |
| 申请日期 | 2016-05-23 | 申请/注册号 | 20040808 |
| 国际分类 | 09类-科学仪器 | 是否共有商标 | 否 |
| 申请人名称（中文） | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 申请人名称（英文） | - |
| 申请人地址（中文） | 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋 | 申请人地址（英文） | - |
| 商标类型 | 商标注册申请---注册证发文 | 商标形式 | - |
| 初审公告期号 | 1547 | 初审公告日期 | 2017-04-13 |
| 注册公告期号 | 20040808 | 注册公告日期 | 2017-07-14 |
| 优先权日期 | - | 代理/办理机构 | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) |
| 国际注册日 | - | 后期指定日期 | - |
| 专用权期限 | 2017-07-14-2027-07-13 | ||
| 商标公告 | - | ||
| 商品/服务 |
半导体(0913)
集成电路用晶片(0913)
单晶硅(0913)
硅外延片(0913)
石英晶体(0913)
多晶硅(0913)
电阻材料(0913)
集成电路(0913)
芯片（集成电路）(0913)
印刷电路板(0913)
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| 商标流程 |
2016-05-23
商标注册申请---申请收文
2016-10-26
商标注册申请---等待受理通知书发文 |
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