商标进度
商标申请
2020-03-12
2
初审公告
2020-08-27
3
已注册
终止
商标详情
| 商标 |
H
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| 商标名称 | HIFO | 商标状态 | 商标已注册 |
| 申请日期 | 2020-03-12 | 申请/注册号 | 44558219 |
| 国际分类 | 42类-网站服务 | 是否共有商标 | 否 |
| 申请人名称（中文） | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 申请人名称（英文） | - |
| 申请人地址（中文） | 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋 | 申请人地址（英文） | - |
| 商标类型 | 商标注册申请---受理通知书发文 | 商标形式 | - |
| 初审公告期号 | 1709 | 初审公告日期 | 2020-08-27 |
| 注册公告期号 | 44558219 | 注册公告日期 | - |
| 优先权日期 | - | 代理/办理机构 | 北京三聚阳光知识产权服务集团有限公司 |
| 国际注册日 | - | 后期指定日期 | - |
| 专用权期限 | - | ||
| 商标公告 | - | ||
| 商品/服务 |
半导体加工技术研究(4209)
工业品外观设计(4216)
机械研究(4209)
集成电路设计(4209)
计算机编程(4220)
计算机软件研究和开发(4220)
计算机系统集成服务(4220)
计算机硬件检测(4220)
计算机硬件设计和开发咨询(4220)
技术研究(4209)
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| 商标流程 |
2020-03-12
商标注册申请---申请收文
2020-04-03
商标注册申请---受理通知书发文 |
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