商标进度
商标申请
2020-03-12
初审公告
2021-01-06
已注册
2021-04-07
4
终止
2031-04-06
商标详情
| 商标 |
H
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| 商标名称 | HBINFO | 商标状态 | 商标已注册 |
| 申请日期 | 2020-03-12 | 申请/注册号 | 44540654 |
| 国际分类 | 09类-科学仪器 | 是否共有商标 | 否 |
| 申请人名称（中文） | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 申请人名称（英文） | - |
| 申请人地址（中文） | 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋 | 申请人地址（英文） | - |
| 商标类型 | 商标注册申请---注册证发文 | 商标形式 | - |
| 初审公告期号 | 1726 | 初审公告日期 | 2021-01-06 |
| 注册公告期号 | 44540654 | 注册公告日期 | 2021-04-07 |
| 优先权日期 | - | 代理/办理机构 | 北京三聚阳光知识产权服务集团有限公司 |
| 国际注册日 | - | 后期指定日期 | - |
| 专用权期限 | 2021-04-07-2031-04-06 | ||
| 商标公告 | - | ||
| 商品/服务 |
半导体(0913)
半导体测试设备(0910)
半导体存储器(0901)
大规模集成电路(0913)
电子半导体(0913)
电子集成电路(0913)
集成电路(0913)
集成电路卡(0901)
集成电路用晶片(0913)
芯片（集成电路）(0913)
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| 商标流程 |
2020-03-12
商标注册申请---申请收文
2020-04-16
商标注册申请---受理通知书发文 |
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