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购地信息1

序号	项目名称	项目位置	土地用途	面积	供地方式	合同签订日期
1	半导体封装测试（14.4亿颗芯片/年）项目一期（江苏鑫盛丰智能制造有限公司）	深圳东路南侧、城东路西侧	工业用地	15.30926	挂牌出让	2020-10-21

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招投标10

序号	发布日期	标题	采购人
1	2021-04-19	半导体封装测试（14.4亿颗年芯片）项目一期项目直接发包结果公告	-
2	2021-04-19	[淮安开发区]半导体封装测试（14.4亿颗年芯片）项目一期施工总承包	江苏鑫盛丰智能制造有限公司
3	2021-04-19	[淮安开发区]半导体封装测试（14.4亿颗年芯片）项目一期监理	江苏鑫盛丰智能制造有限公司
4	2021-04-19	监理	-
5	2021-04-19	施工总承包	-
6	2021-04-19	[淮安开发区]半导体封装测试（14.4亿颗年芯片）项目一期监理	江苏鑫盛丰智能制造有限公司
7	2020-10-21	半导体封装测试（14.4亿颗芯片/年）项目一期（江苏鑫盛丰智能制造有限公司）	-
8	2020-10-19	淮安市本级自然资源和规划局成交公示(2020GG061K20)	-
9	2020-10-19	淮安市本级自然资源和规划局成交公示(2020GG061K20)	-
10	2020-10-19	淮安市本级自然资源和规划局成交公示(2020GG061K20)	-

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