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    苏州芯合半导体材料有限公司

    存续
    • 官网:-
    • 地址:苏州市太仓市科教新城健雄路20号大学科技园一期11号楼8楼ZL27
    • 简介:-
    • 工商信息
    • 主要人员 2
    • 股东信息 6
    • 分支机构 0
    • 变更记录 2
    • 对外投资 1
    • 股权穿透图

    工商信息

    法定代表人 张俊堂 注册资本 4000万
    成立日期 2021-03-11 经营状态 存续
    工商注册号 320585000537911 统一社会信用代码 91320585MA25CW3P1D
    组织机构代码 MA25CW3P1 纳税人识别号 91320585MA25CW3P1D
    公司类型 有限责任公司(自然人投资或控股) 营业期限 2021-03-11 至 2051-03-10
    行业 批发业 纳税人资质 -
    核准日期 2021-03-11 实缴资本 -
    人员规模 - 参保人数 -
    登记机关 太仓市行政审批局 英文名称 -
    注册地址 苏州市太仓市科教新城健雄路20号大学科技园一期11号楼8楼ZL27
    经营范围 许可项目:技术进出口;货物进出口;进出口代理(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:电子专用材料销售;半导体器件专用设备销售;半导体分立器件销售;半导体照明器件销售;机械设备销售;机械零件、零部件销售;电力电子元器件销售;电气设备销售;电子产品销售;五金产品批发;计算机软硬件及辅助设备批发;金属制品销售;塑料制品销售;橡胶制品销售;特种陶瓷制品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

    主要人员2

    姓名 职位
    张杰
    监事
    张俊堂
    执行董事,总经理

    股东信息6

    股东(发起人) 出资比例 认缴出资额(万元) 认缴出资日期
    太仓合芯

    太仓合芯咨询合伙企业(有限合伙)

    69.11264% 3000.0万人民币 2041-03-08

    杨贞淑

    14.74403% 640.0万人民币 2041-03-08
    西安利戈

    西安利戈企业管理合伙企业(有限合伙)

    4.84986% 210.52万人民币 2041-03-08

    张俊堂

    4.60751% 200.0万人民币 2041-03-08
    华广科技

    华广科技(海南)有限公司

    3.68601% 160.0万人民币 2041-03-08

    谈一冰

    2.99995% 130.22万人民币 2041-03-08

    分支机构

    暂无信息 暂无分支机构

    变更记录2

    变更日期 变更项目 变更前 变更后
    2021-11-02 地址变更(住所地址、经营场所、驻在地址等变更) 苏州市太仓市科教新城健雄路,号大学科技园一期,号楼,楼 太仓市城厢镇良辅路,号
    2021-11-02 经营范围变更(含业务范围变更) 许可项目,技术进出口,货物进出口,进出口代理,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准,一般项目,电子专用材料销售,半导体器件专用设备销售,半导体分立器件销售,半导体照明器件销售,机械设备销售,机械零件,零部件销售,电力电子元器件销售,电气设备销售,电子产品销售,五金产品批发,计算机软硬件及辅助设备批发,金属制品销售,塑料制品销售,橡胶制品销售,特种陶瓷制品销售,技术服务,技术开发,技术咨询,技术交流,技术转让,技术推广,除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动 许可项目,技术进出口,货物进出口,进出口代理,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准,一般项目,电子专用材料销售,半导体器件专用设备销售,半导体分立器件销售,半导体照明器件销售,机械设备销售,机械零件,零部件销售,电力电子元器件销售,电气设备销售,电子产品销售,计算机软硬件及辅助设备批发,金属制品销售,塑料制品销售,橡胶制品销售,特种陶瓷制品销售,技术服务,技术开发,技术咨询,技术交流,技术转让,技术推广,半导体器件专用设备制造,半导体分立器件制造,特种陶瓷制品制造,电子专用材料制造,电子专用材料研发,新材料技术研发,高性能纤维及复合材料销售,电子元器件批发,电子元器件制造,除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动

    对外投资1

    被投资企业名称 被投资法定代表人 注册资本 投资占比 成立日期 状态
    芯合

    苏州芯合陶瓷材料有限公司

    张俊堂 1000万人民币 70% 2021-04-02 存续

    股权穿透图

    苏州芯合半导体材料有限公司
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