购地信息1
| 序号 | 项目名称 | 项目位置 | 土地用途 | 面积 | 供地方式 | 合同签订日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 大兴新城东南片区 | 工业用地 | 3.3688 | 挂牌出让 | 2019-07-22 |
税务等级10
| 序号 | 评价时间 | 信用级别 | 纳税人名称 | 纳税人识别号 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 2019 | A | 北京天科合达半导体股份有限公司 | 91110108792101765W |
| 2 | 2019 | A | 北京天科合达半导体股份有限公司 | 91110108792101765W |
| 3 | 2018 | A | 北京天科合达半导体股份有限公司 | 91110108792101765W |
| 4 | 2018 | A | 北京天科合达半导体股份有限公司 | 91110108792101765W |
| 5 | 2017 | A | 北京天科合达半导体股份有限公司 | 91110108792101765W |
| 6 | 2017 | A | 北京天科合达半导体股份有限公司 | 91110108792101765W |
| 7 | 2016 | A | 北京天科合达半导体股份有限公司 | 91110108792101765W |
| 8 | 2016 | A | 北京天科合达半导体股份有限公司 | 91110108792101765W |
| 9 | 2015 | A | 北京天科合达半导体股份有限公司 | 91110108792101765W |
| 10 | 2015 | A | 北京天科合达半导体股份有限公司 | 91110108792101765W |
资质证书9
| 序号 | 证书类型 | 产品名称及单元（主） | 证书编号 | 发证日期 | 截止日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 高新技术企业 |
- 收起
...
展开
|
GR202011009037 | 2020-12-02 | 2023-12-02 |
| 2 | 排污许可证 |
- 收起
...
展开
|
91110108792101765W001U | 2019-12-23 | 2022-12-22 |
| 3 | 质量管理体系认证（ISO9000） |
- 收起
...
展开
|
01118Q30240R3M(F1) | 2018-09-14 | 2021-09-13 |
| 4 | 质量管理体系认证（ISO9000） |
- 收起
...
展开
|
01118Q30240R3M | 2018-09-14 | 2021-09-13 |
| 5 | 环境管理体系认证 |
- 收起
...
展开
|
01118E30096R0M(F1) | 2018-09-14 | 2021-09-13 |
| 6 | 环境管理体系认证 |
- 收起
...
展开
|
01118E30096R0M | 2018-09-14 | 2021-09-13 |
| 7 | 高新技术企业 |
- 收起
...
展开
|
GR201711003896 | 2017-10-25 | 2020-10-25 |
| 8 | 质量管理体系认证（ISO9000） |
- 收起
...
展开
|
01117Q20004R2M | 2017-01-06 | 2018-09-15 |
| 9 | 质量管理体系认证（ISO9000） |
- 收起
...
展开
|
01114Q20006R1M | 2014-01-07 | 2017-01-06 |
招投标103
| 序号 | 发布日期 | 标题 | 采购人 |
|---|---|---|---|
| 1 | 2022-04-12 | 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目（001中试车间等15项）二次配（6.30）一期工程中标结果公示 | - |
| 2 | 2022-04-12 | 松山湖材料实验室碳化硅晶片采购项目成交公告 | 松山湖材料实验室 |
| 3 | 2022-04-12 | 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目（001中试车间等15项）二次配（6.30）一期工程 | 北京天科合达半导体股份有限公司 |
| 4 | 2022-04-07 | 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目（001中试车间等15项）二次配（6.30）一期工程 | 北京天科合达半导体股份有限公司 |
| 5 | 2022-04-07 | 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目（001中试车间等15项）二次配（6.30）一期工程中标候选人公示 | - |
| 6 | 2022-03-30 | 碳化硅单晶生长炉评标结果公示公告(1) | - |
| 7 | 2022-03-26 | 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目（001中试车间等15项）配电室及外电源工程 | - |
| 8 | 2022-03-21 | 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目（001中试车间等15项）配电室及外电源工程中标候选人公示 | - |
| 9 | 2022-03-21 | 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目（001中试车间等15项）配电室及外电源工程 | 北京天科合达半导体股份有限公司 |
| 10 | 2022-03-21 | SiC衬底 | - |
债券信息0
暂无债券信息
微信公众号0
暂无微信公众号
邮箱
电话
公司简介
企业联系方式
关注公众号，免费查看企业全部联系方式
请使用微信扫描二维码关注「满商公司网」
Copyright©2020 gongsi.com.cn 满商公司网版权所有
津ICP备18010041号-5
津公网安备 12011102000601号
满商公司网
2亿企业免费查
企业信息变动早知道
欢迎登录
没有账户？立即注册
获取验证码
找回密码
返回登录
欢迎登录
返回登录
获取验证码
