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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种上芯和引线框架管脚折弯工艺	发明专利	CN202111051758.4	CN113871308A	2021-12-31
2	以带有突出球的囊封式引线框架为特征的半导体装置封装	发明专利	CN200710003102.9	CN101202260B	2012-05-23
3	化学增强的封装单分方法	PCT发明	CN200580014978.2	CN101292330B	2010-06-02
4	用于横向传导装置的高空间效率封装和将横向传导半导体芯片封装到其中的方法	PCT发明	CN200380108253.0	CN100431093C	2008-11-05
5	化学增强的封装单分方法	PCT发明	CN200580014978.2	CN101292330A	2008-10-22
6	半导体引线框架	实用新型	CN200720074146.6	CN201084728Y	2008-07-09
7	以带有突出的凸块或球的囊封式引线框架为特征的半导体装置封装	发明专利	CN200710003102.9	CN101202260A	2008-06-18
8	垂直传导电路小片的封装设计	发明专利	CN200610167177.6	CN101183669A	2008-05-21
9	用于横向传导装置的高空间效率封装	PCT发明	CN200380108253.0	CN1735958A	2006-02-15

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1	捷敏股份有限公司	www.gemservices.com;autodiscover.gemservices.com;email.gemservices.com;mail.gemservices.com	沪ICP备18048318号	企业	2018-12-26
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