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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	用于半导体组装的上料装置	实用新型	CN202021696573.X	CN213111169U	2021-05-04
2	用于半导体封装的卷带输送装置	实用新型	CN202021695279.7	CN213109910U	2021-05-04
3	一种用于半导体组装的工作台	实用新型	CN202021703107.X	CN213106560U	2021-05-04
4	半导体封装产品用超声波清洗装置	实用新型	CN202021696793.2	CN212625505U	2021-02-26
5	用于半导体性能检测的测试台	实用新型	CN202021695326.8	CN212625491U	2021-02-26
6	晶体管加工用点胶装置	实用新型	CN201922326414.4	CN212143253U	2020-12-15
7	一种用于铜丝加工的退火装置	实用新型	CN201922325628.X	CN211522279U	2020-09-18
8	一种表面贴装器件用贴片装置	实用新型	CN201922325413.8	CN211210370U	2020-08-07
9	半导体用装片机的进料机构	实用新型	CN201922326200.7	CN211208410U	2020-08-07
10	半导体封装用机台	实用新型	CN201922327722.9	CN211208399U	2020-08-07

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