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  • 芯园

    中关村芯园(北京)有限公司

    存续
    • 地址:北京市海淀区海淀西大街29号4层403室
    • 简介:-
    • 购地信息 0
    • 税务等级 2
    • 资质证书 6
    • 招投标 16
    • 债券信息 0
    • 微信公众号 0

    购地信息0

    暂无信息 暂无购地信息

    税务等级2

    序号 评价时间 信用级别 纳税人名称 纳税人识别号
    1 2020 A 中关村芯园(北京)有限公司 91110108MA002KW9X5
    2 2020 A 中关村芯园(北京)有限公司 91110108MA002KW9X5

    资质证书6

    序号 证书类型 产品名称及单元(主) 证书编号 发证日期 截止日期
    1 质量管理体系认证(ISO9000)

    - 收起

    ... 展开
    31620Q10022R0S 2021-01-27 2023-01-09
    2 高新技术企业

    - 收起

    ... 展开
    GR202011000880 2020-07-31 2023-07-31
    3 科技型中小企业

    - 收起

    ... 展开
    202011010808004159 2020-05-27 2020-12-31
    4 科技型中小企业

    - 收起

    ... 展开
    201911010808001137 2019-04-29 2019-12-31
    5 科技型中小企业

    - 收起

    ... 展开
    201811010808001625 2018-04-16 2019-03-31
    6 高新技术企业

    - 收起

    ... 展开
    GR201711000788 2017-08-10 2020-08-10

    招投标16

    序号 发布日期 标题 采购人
    1 2021-12-02 LTE-Cat1通信芯片研发项目工程流片代加工服务 中移物联网有限公司
    2 2021-12-02 低功耗MCU芯片研发项目ECO改版Mask_单一来源采购信息公告 -
    3 2021-12-02 LTE-Cat1通信芯片研发项目工程流片代加工服务_单一来源采购信息公告 -
    4 2021-09-01 [BA202100953]芯片代加工备案公示公告 吉林大学
    5 2021-09-01 [BA202100953]芯片代加工备案公示公告 吉林大学
    6 2021-05-31 安徽大学2021年新型器件SRAM外围电路设计项目55nmMPW流片加工服务中标(成交)结果公告 -
    7 2021-05-31 安徽大学2021年新型器件SRAM外围电路设计项目55nmMPW流片加工服务中标(成交)结果公告 -
    8 2021-05-27 安徽大学2021年新型器件SRAM外围电路设计项目55nmMPW流片加工服务 -
    9 2021-05-27 安徽大学2021年新型器件SRAM外围电路设计项目55nmMPW流片加工服务 -
    10 2021-04-26 生物信号处理芯片代加工-单一来源采购公示-2021042100003 深圳技术大学

    债券信息0

    暂无信息 暂无债券信息

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