购地信息1
| 序号 | 项目名称 | 项目位置 | 土地用途 | 面积 | 供地方式 | 合同签订日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 海沧南部新城片区海新路与马青路交叉口东南侧 | 工业用地 | 4.688 | 挂牌出让 | 2019-10-23 |
税务等级0
暂无税务等级
资质证书0
暂无资质证书
招投标32
| 序号 | 发布日期 | 标题 | 采购人 |
|---|---|---|---|
| 1 | 2021-05-06 | 厦门金柏半导体有限公司超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、硏发及生产项目FMCS系统采购（第二次）答疑一 | - |
| 2 | 2021-04-26 | 厦门金柏半导体有限公司超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、硏发及生产项目FMCS系统采购终止公告 | 厦门金柏半导体有限公司 |
| 3 | 2021-04-26 | 厦门金柏半导体有限公司超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、硏发及生产项目FMCS系统采购（第二次）公开招标公告 | 厦门金柏半导体有限公司 |
| 4 | 2021-04-13 | 超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目冷水机组设备采购（三次招标）的中标结果公告 | 厦门金柏半导体有限公司 |
| 5 | 2021-04-09 | 厦门金柏半导体有限公司超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、硏发及生产项目FMCS系统采购答疑一 | - |
| 6 | 2021-03-16 | 超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目空调机组设备采购（重新招标）的中标候选人公示 | 厦门金柏半导体有限公司 |
| 7 | 2021-03-03 | 超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目变电所安装工程（施工）（重新招标） | - |
| 8 | 2021-02-22 | 超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目洁净机电工程（施工） | - |
| 9 | 2021-02-01 | 厦门金柏半导体有限公司超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、硏发及生产项目废气处理系统采购中标公告 | 厦门金柏半导体有限公司 |
| 10 | 2021-01-26 | 厦门金柏半导体有限公司超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、硏发及生产项目集中供气系统采购更正公告 | 厦门金柏半导体有限公司 |
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