适用于液晶聚合物基板的微孔制作方法
基本信息
申请号 | CN202110993056.1 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113811084A | 公开(公告)日 | 2021-12-17 |
申请公布号 | CN113811084A | 申请公布日 | 2021-12-17 |
分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 王峰;刘喜梅;柴志强;潘丽 | 申请(专利权)人 | 安捷利电子科技(苏州)有限公司 |
代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 俞春雷 |
地址 | 215129江苏省苏州市高新区鹿山路188号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种适用于液晶聚合物基板的微孔制作方法,所述液晶聚合物基板包括相贴合的液晶聚合物层和铜层,所述微孔制作方法包括如下步骤:分别制备铜层和液晶聚合物层的电解质溶液;制作工作电极;利用所述工作电极,依次采用铜层的电解质溶液和液晶聚合物层的电解质溶液分别对铜层和液晶聚合物层进行通电刻蚀,并制得所述微孔;所述电解质溶液包括刻蚀剂前驱体和约束剂。本发明的一种适用于液晶聚合物柔性基板的微孔制作方法,能够在LCP柔性基板上加工直径微小的、深宽比高的微孔;避免孔制作过程中热量聚集引发的诸多问题,保证孔型良好;同时实现对孔壁的粗化,效率高。 |
