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地址：苏州高新区鹿山路188号

工商信息
主要人员 2
股东信息 0
分支机构 1
变更记录 9
对外投资 1
企业年报 9
股权穿透图

工商信息

法定代表人	熊正峰	注册资本	7500万美元
成立日期	2006-01-19	经营状态	存续
工商注册号	320500400026819	统一社会信用代码	913205057768970116
组织机构代码	77689701-1	纳税人识别号	913205057768970116
公司类型	有限责任公司(港澳台法人独资)	营业期限	2006-01-19 至 2056-01-13
行业	计算机、通信和其他电子设备制造业	纳税人资质	增值税一般纳税人
核准日期	2022-10-19	实缴资本	7500万美元
人员规模	500-999人	参保人数	675
登记机关	苏州高新区（虎丘区）市场监督管理局	英文名称	An Jieli Electronic Technology (Suzhou) Co., Ltd.
注册地址	苏州高新区鹿山路188号
经营范围	研究、开发、生产刚挠印制电路板、多层挠性板、集成电路封装基板及其电子模组和部件，新能源产品相关模组和组件（包括连接器、线束、汽车线束母排、汽车电池接插组件及组装件等）；销售自产产品，并提供售后服务。光电子器件制造；电子元器件制造；电子元器件批发；其他电子器件制造；汽车零部件及配件制造；货物进出口；技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：集成电路制造；电子真空器件制造；半导体分立器件制造；电子（气）物理设备及其他电子设备制造（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

主要人员2

姓名	职位
熊熊正峰	执行董事兼总经理
庄庄志坚	监事

股东信息

暂无信息

暂无股东信息

分支机构1

企业名称	负责人	成立时间	经营状态
安捷利电安捷利电子科技（苏州）有限公司福州分公司	任万龙	2019-03-12	注销

变更记录9

变更日期	变更项目	变更前	变更后
2020-06-28	注册资本变更（注册资金、资金数额等变更）	-	-
2020-06-28	经营范围变更（含业务范围变更）	研究,开发,生产刚挠印制电路板,多层挠性板,集成电路封装基板及其电子模组和部件,新能源产品相关模组和组件,包括连接器,线束,汽车线束母排,汽车电池接插组件及组装件等,销售自产产品,并提供售后服务,光电子器件制造,电子元器件制造,电子元器件批发,其他电子器件制造,汽车零部件及配件制造,货物进出口,技术进出口,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动	研究,开发,生产刚挠印制电路板,多层挠性板,集成电路封装基板及其电子模组和部件,新能源产品相关模组和组件,包括连接器,线束,汽车线束母排,汽车电池接插组件及组装件等,销售自产产品,并提供售后服务,光电子器件制造,电子元器件制造,电子元器件批发,其他电子器件制造,汽车零部件及配件制造,货物进出口,技术进出口,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,一般项目,集成电路制造,电子真空器件制造,半导体分立器件制造,电子,气,物理设备及其他电子设备制造,除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动
2020-02-21	经营范围	研究,开发,生产刚挠印制电路板,多层挠性板,集成电路封装基板及其电子模组和部件,新能源产品相关模组和组件,包括连接器,线束,汽车线束母排,汽车电池接插组件及组装件等,销售自产产品,并提供售后服务,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动	研究,开发,生产刚挠印制电路板,多层挠性板,集成电路封装基板及其电子模组和部件,新能源产品相关模组和组件,包括连接器,线束,汽车线束母排,汽车电池接插组件及组装件等,销售自产产品,并提供售后服务,光电子器件制造,电子元器件制造,电子元器件批发,其他电子器件制造,汽车零部件及配件制造,货物进出口,技术进出口,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动
2019-07-18	经营范围变更（含业务范围变更）	研究,开发,生产刚挠印制电路板,多层挠性板,集成电路封装基板及其电子模组和部件,销售自产产品,并提供售后服务,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动	研究,开发,生产刚挠印制电路板,多层挠性板,集成电路封装基板及其电子模组和部件,新能源产品相关模组和组件,包括连接器,线束,汽车线束母排,汽车电池接插组件及组装件等,销售自产产品,并提供售后服务,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动
2018-11-06	负责人变更（法定代表人、负责人、首席代表、合伙事务执行人等变更）	柴志强	熊正峰
2018-11-06	经营范围	研究,开发,生产刚挠印制电路板,多层挠性板,等挠性,电路板,销售自产产品,并提供售后服务,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动	研究,开发,生产刚挠印制电路板,多层挠性板,集成,电路,封装基,板,及其电子模组和部件,销售自产产品,并提供售后服务,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动
2018-11-06	法定代表人姓名	柴志强	熊正峰
2014-03-21	投资总额变更	-	-
2014-03-21	注册资本变更	-	-

对外投资1

被投资企业名称	被投资法定代表人	注册资本	投资占比	成立日期	状态
进半导体华进半导体封装先导技术研发中心有限公司	叶甜春	36042.32万人民币	-	2012-09-29	存续

企业年报9

2021年

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2020年

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2019年

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2018年

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2017年

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2016年

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2015年

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2014年

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