基于刻蚀约束体系的电解质溶液及液晶聚合物基板的微孔制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202110993064.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113811085A | 公开（公告）日 | 2021-12-17 |
| 申请公布号 | CN113811085A | 申请公布日 | 2021-12-17 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I;H05K3/07（2006.01）I;C25F3/14（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王峰;刘喜梅;柴志强;潘丽 | 申请（专利权）人 | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 俞春雷 |
| 地址 | 266061山东省青岛市崂山区松岭路99号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种基于刻蚀约束体系的电解质溶液，所述电解质溶液用于对液晶聚合物基板的铜层和液晶聚合物层进行刻蚀并形成微孔；所述电解质溶液包括刻蚀剂前驱体和约束剂；所述电解质溶液包括分别对铜层和液晶聚合物层进行刻蚀的铜层电解质溶液和液晶聚合物层电解质溶液；所述铜层的电解质溶液中的刻蚀剂前驱体为FeCl，约束剂为SnCl；所述液晶聚合物层的电解质溶液中的刻蚀剂前驱体为锰酸钾，约束剂为过氧化氢。本发明的一种基于刻蚀约束体系的电解质溶液，通过该电解质溶液能够基于刻蚀约束技术对LCP柔性基板的铜层和LCP层进行通电刻蚀，能够在LCP柔性基板上加工直径微小、深宽比高（10～15）的微孔。 |
