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  • 德聚埔材

    广州德聚埔材半导体技术有限公司

    开业
    • 官网:-
    • 地址:广州市黄埔区永龙大道88号
    • 简介:-
    • 工商信息
    • 主要人员 0
    • 股东信息 2
    • 分支机构 0
    • 变更记录 0
    • 对外投资 0
    • 股权穿透图

    工商信息

    法定代表人 黄成生 注册资本 5000万人民币
    成立日期 2022-10-12 经营状态 开业
    工商注册号 440112003865377 统一社会信用代码 91440112MAC1TR3T83
    组织机构代码 MAC1TR3T-8 纳税人识别号 91440112MAC1TR3T83
    公司类型 其他有限责任公司 营业期限 2022-10-12 至 无期限
    行业 计算机、通信和其他电子设备制造业 纳税人资质 增值税一般纳税人
    核准日期 2023-04-03 实缴资本 -
    人员规模 - 参保人数 -
    登记机关 广州市黄埔区市场监督管理局 英文名称 -
    注册地址 广州市黄埔区永龙大道88号
    经营范围 新材料技术研发;集成电路芯片及产品制造;电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子专用材料研发;专用化学产品制造(不含危险化学品);专用化学产品销售(不含危险化学品);表面功能材料销售;增材制造装备销售;新型膜材料销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;新材料技术推广服务;合成材料销售;密封用填料销售;高性能密封材料销售;国内货物运输代理;合成材料制造(不含危险化学品);货物进出口;技术进出口;

    主要人员

    暂无信息 暂无主要人员

    股东信息2

    股东(发起人) 出资比例 认缴出资额(万元) 认缴出资日期
    广东德聚

    广东德聚技术股份有限公司

    60% 3000.0万元 2027-12-31
    广东粤港

    广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院

    40% 2000.0万元 2027-12-31

    分支机构

    暂无信息 暂无分支机构

    变更记录

    暂无信息 暂无变更记录

    对外投资0

    暂无信息 暂无对外投资

    股权穿透图

    广州德聚埔材半导体技术有限公司
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