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    • 物芯科技

    北京物芯科技有限责任公司

    存续
    • 官网：-
    • 地址：北京市海淀区知春路1号1幢15层1514室
    • 简介：-
    • 购地信息 0
    • 税务等级 0
    • 资质证书 7
    • 招投标 0
    • 债券信息 0
    • 微信公众号 0

    购地信息0

    暂无信息 暂无购地信息

    税务等级0

    暂无信息 暂无税务等级

    资质证书7

    序号 证书类型 产品名称及单元（主） 证书编号 发证日期 截止日期
    1 科技型中小企业

    - 收起

    ... 展开
    		202111010808001027 2021-04-06 2021-12-31
    2 质量管理体系认证（ISO9000）

    - 收起

    ... 展开
    		00120Q30350R0S/1100 2021-02-04 2023-01-12
    3 高新技术企业

    - 收起

    ... 展开
    		GR202011004356 2020-12-02 2023-12-02
    4 科技型中小企业

    - 收起

    ... 展开
    		202011010808004138 2020-05-27 2020-12-31
    5 科技型中小企业

    - 收起

    ... 展开
    		201911010808004401 2019-05-24 2019-12-31
    6 科技型中小企业

    - 收起

    ... 展开
    		201811010508000449 2018-04-16 2019-03-31
    7 高新技术企业

    - 收起

    ... 展开
    		GR201711006832 2017-12-06 2020-12-06

    招投标0

    暂无信息 暂无招投标

    债券信息0

    暂无信息 暂无债券信息

    微信公众号0

    暂无信息 暂无微信公众号
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    邮箱关闭

    liumanli@iot-semi.com

    电话关闭

    010-62568634
    010-58295114

    公司简介关闭

    北京物芯科技有限责任公司成立于2016年，是北京东土科技(行情300353,诊股)的参股子公司，其核心团队来自海思、威盛等公司、从事于网络交换芯片的研究与开发。2017年7月推出了基于SMIC40nm工艺的全流程自主可控交换芯片KD5660，该新品通过了装备发展部组织的芯片认证与可靠性测试，被装备发展部评为A类自主可控的芯片；2018年12月推出了基于SMIC40nm工艺的全流程自主可控交换芯片KD5680；2019年3月推出了基于SMIC40nm工艺的全流程自主可控交换芯片KD5660A(陶瓷封装)航空专用芯片，目前正在开发基于SMIC28nm工艺更大容量的交换芯片。物芯科技拥有18项发明专利，产品KD5660芯片已大规模应用到智能电网、南水北调、石油管线、防务装备等多个领域中。

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