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工商信息

法定代表人	吴庆堂	注册资本	1200万美元
成立日期	2009-11-27	经营状态	吊销，未注销
工商注册号	340100400019185	统一社会信用代码	-
组织机构代码	-	纳税人识别号	-
公司类型	有限责任公司(港澳台法人独资)	营业期限	2009-11-27 至 2059-10-22
行业	研究和试验发展	纳税人资质	-
核准日期	2011-01-05	实缴资本	-
人员规模	-	参保人数	-
登记机关	合肥市市场监督管理局	英文名称	-
注册地址	安徽省合肥市新站综合开发试验区淮南路东天水路南
经营范围	半导体芯片植金属凸块、芯片电性测试及研磨切割、芯片封装生产、研发、销售（以上涉及许可项目凭许可证经营）。

主要人员4

姓名	职位
赖赖金榜	董事
吴吴庆堂	董事长兼总经理
林林峻弘	监事
赖赖治寰	董事

股东信息

暂无信息

暂无股东信息

分支机构

暂无信息

暂无分支机构

变更记录

暂无信息

暂无变更记录

对外投资0

暂无信息

暂无对外投资

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