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    莱矽(上海)半导体设备有限公司

    注销
    • 官网:-
    • 地址:中国(上海)自由贸易试验区德堡路38号2幢三层307-26室
    • 简介:-
    • 工商信息
    • 主要人员 4
    • 股东信息 0
    • 分支机构 0
    • 变更记录 1
    • 对外投资 0
    • 股权穿透图

    工商信息

    法定代表人 Gui Chengqun 注册资本 1万美元
    成立日期 2017-03-23 经营状态 注销
    工商注册号 310141400065525 统一社会信用代码 91310115MA1K3NEG6U
    组织机构代码 MA1K3NEG6 纳税人识别号 91310115MA1K3NEG6U
    公司类型 有限责任公司(中外合资) 营业期限 2017-03-23 至 2047-03-22
    行业 批发业 纳税人资质 增值税一般纳税人
    核准日期 2020-04-07 实缴资本 -
    人员规模 - 参保人数 -
    登记机关 自由贸易试验区市场监督管理局 英文名称 -
    注册地址 中国(上海)自由贸易试验区德堡路38号2幢三层307-26室
    经营范围 半导体设备及电子产品批发,进出口,佣金代理(拍卖除外),并提供相关配套服务,仓储服务(除危险品),从事电子科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务和技术转让。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

    主要人员4

    姓名 职位
    薛兆丰
    董事
    孔宇菲
    监事
    G
    Gui Chengqun
    董事长,总经理
    M
    MICHAEL SHAWN REIRDON
    董事

    股东信息

    暂无信息 暂无股东信息

    分支机构

    暂无信息 暂无分支机构

    变更记录1

    变更日期 变更项目 变更前 变更后
    2020-04-07 清算组成员备案 负责人,成员,孔宇菲,成员,薛兆丰

    对外投资0

    暂无信息 暂无对外投资

    股权穿透图

    莱矽(上海)半导体设备有限公司
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