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    无锡荣能半导体材料有限公司

    存续
    • 官网:-
    • 地址:无锡市惠山区玉祁工业集中区
    • 简介:-
    • 商标信息 0
    • 专利信息 75
    • 软件著作权 2
    • 作品著作权 0
    • 网站备案 0

    商标信息0

    暂无信息 暂无商标信息

    专利信息75

    序号 专利名称 专利类型 申请号 公开(公告)号 公布日期
    1 一种磨损率低的单晶硅片清洗脱胶机构 发明专利 CN202210099423.8 CN114517334A 2022-05-20
    2 一种用于废水处理的反渗透系统 实用新型 CN202123015227.8 CN216549747U 2022-05-17
    3 一种用于顶升硅锭的升降机构 实用新型 CN202123034252.0 CN216514257U 2022-05-13
    4 一种脱胶废水集中回收装置 实用新型 CN202123012701.1 CN216440064U 2022-05-06
    5 一种用于冷却液混合的搅拌装置 实用新型 CN202122930240.X CN216396042U 2022-04-29
    6 一种冷水机组节能循环系统 实用新型 CN202122929080.7 CN216384782U 2022-04-26
    7 一种冷水机组用风冷式冷凝器 实用新型 CN202123016010.9 CN216384684U 2022-04-26
    8 一种晶托自动粘板机构 实用新型 CN202122462335.3 CN216372221U 2022-04-26
    9 一种方便更换滤芯的保安过滤器 实用新型 CN202122930236.3 CN216366873U 2022-04-26
    10 一种用于移动硅锭的伸缩夹持臂 实用新型 CN202122975028.5 CN216360250U 2022-04-22

    软件著作权2

    序号 软件名称 软件简称 版本号 登记号 分类号 首次发表日期 登记批准日期
    1 半导体硅片生产工艺步骤全流程监管系统 - V1.0 2021SR2104907 - 2021-05-13 2021-12-22
    2 半导体硅片基于大数据材料性能分析处理系统 - V1.0 2021SR2104876 - 2021-06-18 2021-12-22

    作品著作权0

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    网站备案0

    暂无信息 暂无网站备案
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