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购地信息 1
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资质证书 3
招投标 16
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购地信息1

序号	项目名称	项目位置	土地用途	面积	供地方式	合同签订日期
1	保定中创燕园半导体科技有限公司	旭阳路北侧、巨力街西侧、工业大街东侧	工业用地	7.1971	挂牌出让	2019-08-14

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资质证书3

序号	证书类型	产品名称及单元（主）	证书编号	发证日期	截止日期
1	科技型中小企业	- 收起 ... 展开	202013060200000364	2020-03-24	2020-12-31
2	科技型中小企业	- 收起 ... 展开	201913060200000640	2019-04-23	2019-12-31
3	科技型中小企业	- 收起 ... 展开	201813069600001579	2018-05-22	2019-03-31

招投标16

序号	发布日期	标题	采购人
1	2021-04-27	第三代半导体（氮化镓）关键材料体系生产检测公共实验室	保定中创燕园半导体科技有限公司
2	2021-04-27	第三代半导体（氮化镓）关键材料体系生产检测公共实验室	保定中创燕园半导体科技有限公司
3	2021-04-02	第三代半导体（氮化镓）关键材料体系生产检测公共实验室招标公告	-
4	2021-04-02	第三代半导体（氮化镓）关键材料体系生产检测公共实验室招标公告	-
5	2020-05-18	LED关键装备及智能生物设备项目-第三代半导体功率器件封装用氮化铝陶瓷基板产业化项目（一期）5标段二次	-
6	2020-05-18	LED关键装备及智能生物设备项目-第三代半导体功率器件封装用氮化铝陶瓷基板产业化项目（一期）5标段二次	-
7	2020-05-14	LED关键装备及智能生物设备项目-第三代半导体功率器件封装用氮化铝陶瓷基板产业化项目（一期）5标段二次中标候选人公示	-
8	2020-05-14	LED关键装备及智能生物设备项目-第三代半导体功率器件封装用氮化铝陶瓷基板产业化项目（一期）5标段二次中标候选人公示	-
9	2020-05-12	LED关键装备及智能生物设备项目-第三代半导体功率器件封装用氮化铝陶瓷基板产业化项目（一期）3标段二次	-
10	2020-05-12	LED关键装备及智能生物设备项目-第三代半导体功率器件封装用氮化铝陶瓷基板产业化项目（一期）3标段二次	-

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