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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种用于晶圆芯片测试的trim熔丝装置	实用新型	CN202120399474.3	CN214427564U	2021-10-19
2	一种用于晶圆框架盒的盒盖拆装装置	实用新型	CN202120432824.1	CN214394013U	2021-10-15
3	一种集成电路测试方法	发明专利	CN201911294300.4	CN110927560A	2020-03-27

软件著作权10

序号	软件名称	软件简称	版本号	登记号	分类号	首次发表日期	登记批准日期
1	矽鹏恒流恒压线性充电芯片测试软件	-	V1.0	2021SR0618501	-	-	2021-04-28
2	矽鹏8位精简指令AD单片机芯片测试软件	-	V1.0	2021SR0552693	-	-	2021-04-19
3	矽鹏单极反激和PFC稳压芯片测试软件	-	V1.0	2021SR0552678	-	-	2021-04-19
4	矽鹏大电流开关限流芯片测试软件	-	V1.0	2019SR1335092	30000-7600	2019-10-21	2019-12-10
5	矽鹏DCDC降压芯片测试软件	-	V1.0	2019SR1243849	10100-7600	2019-10-21	2019-11-30
6	矽鹏LED背光芯片测试软件	-	V1.0	2019SR1243839	10100-7600	2019-10-21	2019-11-30
7	矽鹏低压差LDO芯片测试软件	-	V1.0	2019SR1243829	10100-7600	2019-10-21	2019-11-30
8	矽鹏高压组合MOS测试软件	-	V1.0	2019SR1241920	10100-7600	2019-10-21	2019-11-30
9	矽鹏Charge Pump芯片测试软件	-	V1.0	2019SR1237160	30000-7600	2019-10-21	2019-11-29
10	矽鹏充电宝多合一芯片测试软件	-	V1.0	2019SR1237038	30000-0000	2019-10-21	2019-11-29

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序号	网站名	网址	备案号	主办单位性质	审核日期
1	无锡矽鹏半导体检测有限公司	www.xi-peng.cn	苏ICP备2021025237号	企业	2021-06-09

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