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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种高强度印刷电路板导电银浆及其制备方法	发明专利	CN201410152064.3	CN103985431B	2016-09-28
2	一种低温导电印刷电路板银浆及其制备方法	发明专利	CN201410152266.8	CN103996429A	2014-08-20
3	一种耐磨印刷电路板银浆及其制备方法	发明专利	CN201410152236.7	CN103996424A	2014-08-20
4	一种高强度印刷电路板导电银浆及其制备方法	发明专利	CN201410152064.3	CN103985431A	2014-08-13

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