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    杭州集美新材料有限公司

    存续
    • 官网:-
    • 地址:杭州萧山临江工业园区新世纪大道1936号
    • 简介:-
    • 商标信息 0
    • 专利信息 2
    • 软件著作权 8
    • 作品著作权 0
    • 网站备案 0

    商标信息0

    暂无信息 暂无商标信息

    专利信息2

    序号 专利名称 专利类型 申请号 公开(公告)号 公布日期
    1 一种多孔硅/DPP光电复合材料的制备方法 发明专利 CN200810062319.1 CN100536191C 2009-09-02
    2 一种多孔硅/DPP光电复合材料的制备方法 发明专利 CN200810062319.1 CN101276881A 2008-10-01

    软件著作权8

    序号 软件名称 软件简称 版本号 登记号 分类号 首次发表日期 登记批准日期
    1 集美晶体等直径生长控制系统 - V1.0 2011SR063220 30208-0000 2008-09-01 2011-09-03
    2 集美硅片缺陷检测系统 - V1.0 2011SR063218 30200-0000 2011-01-01 2011-09-03
    3 集美多线切割砂浆控制系统 - V1.0 2011SR063215 30208-0000 2009-07-01 2011-09-03
    4 集美多晶硅定向凝固生产线监控系统 - V1.0 2011SR063212 30208-0000 2010-12-16 2011-09-03
    5 集美多晶硅棒径在线检测系统 - V1.0 2011SR063210 30200-0000 2009-02-05 2011-09-03
    6 集美单晶硅提拉生长控制系统 - V1.0 2011SR063207 30208-0000 2009-02-02 2011-09-03
    7 集美单晶硅提拉速度控制系统 - V1.0 2011SR063204 30208-0000 2009-02-02 2011-09-03
    8 集美多晶硅生产DCS控制系统 - V1.0 2011SR063202 30208-0000 2010-10-01 2011-09-03

    作品著作权0

    暂无信息 暂无作品著作权

    网站备案0

    暂无信息 暂无网站备案
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