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专利信息16
| 序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 一种便于IC卡失效分析的测试板 | 实用新型 | CN201921666534.2 | CN211043580U | 2020-07-17 |
| 2 | 一种便于保护的超薄集成化封装装置 | 实用新型 | CN201921666915.0 | CN210807807U | 2020-06-19 |
| 3 | 一种基板散热衬底结构 | 实用新型 | CN201921667007.3 | CN210807782U | 2020-06-19 |
| 4 | 一种便于连线的电路板 | 实用新型 | CN201921666878.3 | CN210807781U | 2020-06-19 |
| 5 | 一种半导体芯片 | 实用新型 | CN201921666984.1 | CN210805761U | 2020-06-19 |
| 6 | 一种IC封装用散热效率高的基板 | 实用新型 | CN201921667010.5 | CN210805747U | 2020-06-19 |
| 7 | 一种芯片的超薄小体积封装结构 | 实用新型 | CN201921666477.8 | CN210805734U | 2020-06-19 |
| 8 | 一种PCB板检测装置 | 实用新型 | CN201921666713.6 | CN210803315U | 2020-06-19 |
| 9 | 一种超薄小体积封装结构 | 实用新型 | CN201720915388.7 | CN207199599U | 2018-04-06 |
| 10 | 一种超薄集成化封装结构 | 实用新型 | CN201720916010.9 | CN207021253U | 2018-02-16 |
软件著作权8
| 序号 | 软件名称 | 软件简称 | 版本号 | 登记号 | 分类号 | 首次发表日期 | 登记批准日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 北芯半导体性能调试管理系统 | - | V1.0 | 2019SR1159350 | 30200-0000 | 2019-09-17 | 2019-11-15 |
| 2 | 北芯半导体固晶工艺管理系统 | - | V1.0 | 2019SR1153571 | 10100-0000 | - | 2019-11-14 |
| 3 | 北芯半导体电路规划设计系统 | - | V1.0 | 2019SR1152035 | 30200-0000 | - | 2019-11-14 |
| 4 | 北芯半导体LCD驱动交互系统 | - | V1.0 | 2019SR1145513 | 30200-0000 | - | 2019-11-13 |
| 5 | 北芯半导体焊线流程监控系统 | - | V1.0 | 2019SR1140115 | - | - | 2019-11-12 |
| 6 | 北芯半导体激光远程控制系统 | - | V1.0 | 2019SR1134934 | 10100-0000 | 2019-08-14 | 2019-11-10 |
| 7 | 北芯半导体技术研发及应用系统 | - | V1.0 | 2019SR1132779 | 10100-0000 | 2019-06-27 | 2019-11-09 |
| 8 | 北芯半导体晶元切割控制系统 | - | V1.0 | 2019SR1128642 | 30200-0000 | - | 2019-11-08 |
作品著作权0
暂无作品著作权
网站备案1

| 序号 | 网站名 | 网址 | 备案号 | 主办单位性质 | 审核日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 上海北芯半导体科技有限公司 | www.ictek.com.cn | 沪ICP备19040188号 | 企业 | 2019-11-09 |
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