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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种半导体封装用的环氧树脂组合物的二次混炼方法	发明专利	CN201410799095.8	CN105778411B	2018-06-19
2	一种用于全包封半导体器件的超高导热型环氧树脂组合物	发明专利	CN201510756232.4	CN106674909A	2017-05-17
3	用于全包封半导体器件的高导热型环氧树脂组合物	发明专利	CN201510757420.9	CN106674892A	2017-05-17
4	用于全包封半导体器件的高导热低应力型环氧树脂组合物	发明专利	CN201510756238.1	CN106674891A	2017-05-17
5	一种半导体封装用的环氧树脂组合物的二次混炼方法	发明专利	CN201410799095.8	CN105778411A	2016-07-20
6	包含三嵌段聚合物的环氧塑封料	发明专利	CN201410795881.0	CN105778410A	2016-07-20
7	半导体封装用的环氧树脂组合物及其制备方法	发明专利	CN201410795874.0	CN105778409A	2016-07-20
8	一种绝缘硅橡胶组合物	发明专利	CN201110288723.2	CN103013125B	2015-07-08
9	绝缘硅橡胶组合物	发明专利	CN201110214577.9	CN102898840B	2015-07-08
10	包含复合阻燃剂的环氧树脂组合物	发明专利	CN201310272431.9	CN104277417A	2015-01-14

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