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    • 广立

    杭州广立微电子股份有限公司

    存续
    • 地址：浙江省杭州市西湖区西斗门路3号天堂软件园A幢15楼F1座
    • 简介：-
    • 购地信息 0
    • 税务等级 3
    • 资质证书 12
    • 招投标 47
    • 债券信息 0
    • 微信公众号 0

    购地信息0

    暂无信息 暂无购地信息

    税务等级3

    序号 评价时间 信用级别 纳税人名称 纳税人识别号
    1 2020 A 杭州广立微电子股份有限公司 91330108751731859U
    2 2020 A 杭州广立微电子股份有限公司 91330108751731859U
    3 2020 A 杭州广立微电子股份有限公司 91330108751731859U

    资质证书12

    序号 证书类型 产品名称及单元（主） 证书编号 发证日期 截止日期
    1 其他自愿性工业产品认证

    - 收起

    ... 展开
    		WA504713360001 2020-12-10 -
    2 高新技术企业

    - 收起

    ... 展开
    		GR202033000092 2020-12-01 2023-12-01
    3 质量管理体系认证（ISO9000）

    - 收起

    ... 展开
    		011001932638 2020-08-22 2022-08-21
    4 科技型中小企业

    - 收起

    ... 展开
    		202033010808000329 2020-03-23 2020-12-31
    5 科技型中小企业

    - 收起

    ... 展开
    		20193301080C001465 2019-05-16 2019-12-31
    6 软件企业证书

    - 收起

    ... 展开
    		浙RQ-2017-0039 2018-06-27 2019-06-27
    7 科技型中小企业

    - 收起

    ... 展开
    		201833010808000080 2018-03-05 2019-03-31
    8 科技型中小企业

    - 收起

    ... 展开
    		201733010800000005 2017-12-26 2018-03-31
    9 其他自愿性工业产品认证

    - 收起

    ... 展开
    		AN503936980001 2017-11-23 -
    10 其他自愿性工业产品认证

    - 收起

    ... 展开
    		AE503937030001 2017-11-22 -
    1
    2

    招投标47

    序号 发布日期 标题 采购人
    1 2021-09-23 浙江大学杭州国际科创中心12英寸全自动半导体WAT测试仪和图层设计软件项目的成交结果公告 -
    2 2021-09-23 浙江大学杭州国际科创中心12英寸全自动半导体WAT测试仪和图层设计软件项目的成交结果公告 -
    3 2021-09-07 高性能并行电特性测试仪设备中标结果公告(1) -
    4 2021-09-07 高性能并行电特性测试仪设备中标结果公告(1) -
    5 2021-09-02 高性能并行电特性测试仪设备评标结果公示公告(1) -
    6 2021-09-02 高性能并行电特性测试仪设备评标结果公示公告(1) -
    7 2021-08-23 晶片电特性测试仪中标结果公告(1) -
    8 2021-08-23 晶片电特性测试仪中标结果公告(1) -
    9 2021-08-23 晶片电特性测试仪中标结果公告(1) -
    10 2021-08-17 晶片电特性测试仪评标结果公示公告(1) -
    1
    2
    3
    4
    5

    债券信息0

    暂无信息 暂无债券信息

    微信公众号0

    暂无信息 暂无微信公众号
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    slf@semitronix.com

    电话关闭

    0571-88158086

    公司简介关闭

    杭州广立微电子股份有限公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、电路IP、WAT电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案，在集成电路设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，成功案例覆盖集成电路当前先进的工艺节点。

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