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工商信息
主要人员 4
股东信息 2
分支机构 6
变更记录 0
对外投资 1
股权穿透图

工商信息

法定代表人	韩光宇（KONG-YEU HAN）	注册资本	28851万人民币
成立日期	2000-09-15	经营状态	存续
工商注册号	310115400071585	统一社会信用代码	913100006074199240
组织机构代码	607419924	纳税人识别号	913100006074199240
公司类型	有限责任公司(台港澳与境内合资)	营业期限	2000-09-15 至 2040-09-14
行业	计算机、通信和其他电子设备制造业	纳税人资质	增值税一般纳税人
核准日期	2021-07-30	实缴资本	-
人员规模	小于50人	参保人数	43
登记机关	自由贸易试验区市场监督管理局	英文名称	Integrated Silicon Solution,Inc.(Shanghai)
注册地址	中国（上海）自由贸易试验区锦绣东路2777弄25号1楼
经营范围	一般项目：设计、委托加工超大规模集成电路半导体产品和应用系统及制作相关软件，销售自产产品，提供相关技术服务，以及为本公司及其投资者所拥有、控制或关联企业提供经营决策和管理咨询服务、财务管理服务、提供产品采购的质量控制和管理服务、信息服务及员工管理服务以及相关商务咨询服务、在中国（上海）自由贸易试验区锦绣东路2777弄25号2-5楼内从事自有房屋租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

主要人员4

姓名	职位
叶叶飞	监事
李李学勉	董事
韩韩光宇（KONG-YEU HAN）	董事长
李李巨江（JUJIANG LI）	董事兼总经理

股东信息2

股东（发起人）	出资比例	认缴出资额（万元）	认缴出资日期
北京矽成北京矽成半导体有限公司	55.98%	16151.0万元	2040-09-14
I ISSI HONG KONG HOLDING LIMITED	44.02%	12700.0258万元	2004-11-18

分支机构6

企业名称	负责人	成立时间	经营状态
芯成半导芯成半导体（上海）有限公司北京分公司	刘银江	2008-04-25	注销
芯成半导芯成半导体（上海）有限公司北京办事处	鲁志高	2002-02-08	注销
芯成半导芯成半导体（上海）有限公司苏州分公司	周玉	2016-04-14	存续（在营、开业、在册）
芯成半导芯成半导体（上海）有限公司苏州办事处	-	-	-
芯成半导芯成半导体（上海）有限公司深圳办事处	毛进朝	2001-09-24	注销
芯成半导芯成半导体（上海）有限公司深圳分公司	周玉	2008-09-01	存续（在营、开业、在册）

变更记录

暂无信息

暂无变更记录

对外投资1

被投资企业名称	被投资法定代表人	注册资本	投资占比	成立日期	状态
元存元存半导体（深圳）有限公司	ANDREW PENG	140万人民币	-	2022-09-21	存续

股权穿透图

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