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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种陶瓷基板和贴片电阻	实用新型	CN202120075337.4	CN214428415U	2021-10-19
2	一种基片分片设备	实用新型	CN201921958603.7	CN211616164U	2020-10-02
3	一种提高电解镀均一性的陶瓷封装基板组合板	发明专利	CN201910302750.7	CN110098170B	2020-01-14
4	一种氧化锆复合氧化铝陶瓷烧结体、其制备方法及应用	发明专利	CN201910670185.X	CN110330317B	2019-10-15
5	一种氧化锆复合氧化铝陶瓷烧结体、其制备方法及应用	发明专利	CN201910670185.X	CN110330317A	2019-10-15
6	一种提高电解镀均一性的陶瓷封装基板组合板	发明专利	CN201910302750.7	CN110098170A	2019-08-06

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