达迩科技（成都）有限公司-工商信息-满商公司网

请输入想查询的关键字

查询

退出

头部vip图标

浏览历史

清除

商标信息 0
专利信息 40
软件著作权 0
作品著作权 0
网站备案 0

商标信息0

暂无信息

暂无商标信息

专利信息40

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	封装体及封装方法	发明专利	CN202010250034.1	CN113496960A	2021-10-12
2	一种塑封模具	发明专利	CN202010250596.6	CN113496955A	2021-10-12
3	一种用于封装检测的夹具组件	实用新型	CN202120190839.1	CN214043604U	2021-08-24
4	一种封装体	发明专利	CN201911359981.8	CN113035817A	2021-06-25
5	芯片焊接装置的吸嘴及芯片焊接装置	实用新型	CN202023105497.3	CN213424969U	2021-06-11
6	多芯片叠层封装结构用金属构件及其贴装方法和封装体	发明专利	CN201910959035.0	CN112652600A	2021-04-13
7	针对薄基板的小尺寸封装体的封装方法及封装体	发明专利	CN201710174174.3	CN107039329B	2019-12-17
8	堆叠芯片的封装方法及采用该方法制造的封装体	发明专利	CN201810477550.0	CN108649020A	2018-10-12
9	具有不规则形齿槽的塑封模具及去除溢胶的方法	发明专利	CN201510739604.2	CN105244292B	2018-07-20
10	半导体封装方法、封装体及封装单元	发明专利	CN201510874625.5	CN105513976B	2018-04-17

软件著作权0

暂无信息

暂无软件著作权

作品著作权0

暂无信息

暂无作品著作权

网站备案0

暂无信息

暂无网站备案

vip

企业联系方式

关注公众号，免费查看企业全部联系方式

请使用微信扫描二维码关注「满商公司网」