商标信息2
专利信息4
序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
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1 | 一种用于LTCC陶瓷基板的导电银浆及其制备方法 | 发明专利 | CN201811002728.2 | CN108962422B | 2020-05-22 |
2 | 一种用于制备电子浆料的有机载体的反应釜 | 实用新型 | CN201821051900.9 | CN208757572U | 2019-04-19 |
3 | 一种用于LTCC陶瓷基板的导电银浆及其制备方法 | 发明专利 | CN201811002728.2 | CN108962422A | 2018-12-07 |
4 | 一种用于低温共烧陶瓷基板的导电银浆及其制备方法 | 发明专利 | CN201811002691.3 | CN108735343A | 2018-11-02 |
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