商标信息2
专利信息6
序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
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1 | 半导体芯片的封装结构及射频模组 | 实用新型 | CN201922000626.3 | CN210897280U | 2020-06-30 |
2 | 半导体芯片的封装结构及其制作方法与射频模组 | 发明专利 | CN201911133511.X | CN110739300A | 2020-01-31 |
3 | 双工器 | 实用新型 | CN201820170735.2 | CN207853859U | 2018-09-11 |
4 | 双工器 | 实用新型 | CN201820170733.3 | CN207853858U | 2018-09-11 |
5 | 谐振器 | 实用新型 | CN201820166632.9 | CN207853856U | 2018-09-11 |
6 | 滤波器 | 实用新型 | CN201820180210.7 | CN207652404U | 2018-07-24 |
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