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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	封装基板及集成电路封装体	实用新型	CN201620134223.1	CN205564729U	2016-09-07
2	半导体封装用导线架条及封装方法	发明专利	CN201210585689.X	CN103066047B	2016-09-07
3	导线架框条及封胶方法	发明专利	CN201310102507.3	CN103178041B	2016-05-04
4	半导体封装用导线架条及其模具与封胶方法	发明专利	CN201210585687.0	CN103050472B	2016-04-20
5	导线框架条	实用新型	CN201520995651.9	CN205159315U	2016-04-13
6	导线框架条	实用新型	CN201520643225.9	CN205159313U	2016-04-13
7	导线框架条及使用该导线框架条的半导体封装件	实用新型	CN201520673999.6	CN205122575U	2016-03-30
8	导线框架和使用该导线框架的功率集成电路封装件	实用新型	CN201520570943.8	CN204857713U	2015-12-09
9	导线架框条及封装体与封胶方法	发明专利	CN201210586460.8	CN103021997B	2015-08-19
10	半导体封装体	实用新型	CN201420823683.6	CN204497215U	2015-07-22

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