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  • 中欣晶圆

    上海中欣晶圆半导体科技有限公司

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    • 地址:上海市宝山区山连路181号1幢
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    专利信息87

    序号 专利名称 专利类型 申请号 公开(公告)号 公布日期
    1 一种去除掺Sb品腐蚀药液残留的方法 发明专利 CN202110947461.X CN113787047A 2021-12-14
    2 一种用于半导体晶圆的自动定量加液装置 实用新型 CN202121322433.0 CN215118845U 2021-12-10
    3 一种P重掺型硅片喷砂前预处理方法 发明专利 CN201911081149.6 CN110957207B 2021-12-10
    4 一种P重掺型硅片喷砂前预处理方法 发明专利 CN201911081149.6 CN110957207A 2021-12-10
    5 一种检测抛光硅片表面浅在缺陷的方法 发明专利 CN201910922971.4 CN110676155B 2021-12-10
    6 一种检测抛光硅片表面浅在缺陷的方法 发明专利 CN201910922971.4 CN110676155A 2021-12-10
    7 一种用于硅片清洗抛光的混酸清洗液及抛光硅片清洗方法 发明专利 CN202111031405.8 CN113736580A 2021-12-03
    8 一种提高平边产品晶棒线切割入刀稳定性的方法 发明专利 CN202010564568.1 CN111805779B 2021-12-03
    9 一种提高硅片最终清洗金属程度的方法及装置 发明专利 CN201810981196.5 CN109326505B 2021-12-03
    10 一种单片式硅片使用有机酸的清洗方法 发明专利 CN202110849318.7 CN113658851A 2021-11-16

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