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    大连颐和顺新材料科技有限公司

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    • 地址:辽宁省大连高新技术产业园区广贤路131号科创大厦4层(403-5-21室)
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    专利信息6

    序号 专利名称 专利类型 申请号 公开(公告)号 公布日期
    1 一种金刚线切割硅粉的高温转移电弧造粒设备 实用新型 CN201821758756.2 CN209631144U 2019-11-15
    2 一种金刚线切割硅粉的连续熔炼设备 实用新型 CN201821677642.5 CN209178002U 2019-07-30
    3 一种用金刚线切割硅片废硅粉制备多孔硅的方法 发明专利 CN201811281328.X CN109231215A 2019-01-18
    4 一种高效回收金刚线切割硅粉制备太阳能级多晶硅的方法 发明专利 CN201811268276.2 CN109161963A 2019-01-08
    5 一种金刚线切割硅粉的高温转移电弧造粒设备和方法 发明专利 CN201811267661.5 CN109107492A 2019-01-01
    6 一种金刚线切割硅粉的连续熔炼方法及设备 发明专利 CN201811205680.5 CN109052408A 2018-12-21

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