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  • 金锋

    沈阳金锋高新科技发展合伙企业(有限合伙)

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    • 地址:辽宁省沈阳市浑南区浑南中路35号604-107室
    • 简介:-
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    • 专利信息 4
    • 软件著作权 0
    • 作品著作权 0
    • 网站备案 0

    商标信息0

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    专利信息4

    序号 专利名称 专利类型 申请号 公开(公告)号 公布日期
    1 一种轴承内封密环激光熔覆装置 实用新型 CN202220351454.3 CN216838184U 2022-06-28
    2 一种用于激光熔覆的气体保护装置 实用新型 CN202220382591.3 CN216829144U 2022-06-28
    3 电子和离子的等离子体源 发明专利 CN201610247327.8 CN105762053B 2018-08-14
    4 电子和离子的等离子体源 发明专利 CN201610247327.8 CN105762053A 2016-07-13

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