公司网
警告

请输入想查询的关键字

指向
查询

退出

头部vip图标 会员
商务合作
  • 浏览历史
  • 清除

    • 晶方

    苏州晶方半导体科技股份有限公司

    存续
    • 地址：苏州工业园区汀兰巷29号
    • 简介：-
    • 法律诉讼 2
    • 法院公告 0
    • 失信被执行人 0
    • 送达公告 0

    法律诉讼2

    序号 案件名称 案号 案由 案件身份 审理法院 裁判日期 发布日期
    1

    苏州晶方半导体科技股份有限公司与国家知识产权局其他一审行政裁定书 收起

    ... 展开
    		（2018）京73行初10543号 其他行政行为

    原告-苏州晶方半导体科技股份有限公司 收起

    ... 展开
    		北京知识产权法院 2020-06-05 2020-10-12
    2

    北京思比科微电子技术股份有限公司与苏州晶方半导体科技股份有限公司加工合同纠纷一审民事判决书 收起

    ... 展开
    		（2014）苏中商初字第0102号 加工合同纠纷

    原告-北京思比科微电子技术股份有限公司 收起

    ... 展开
    		江苏省苏州市中级人民法院 2018-10-26 2019-03-18

    法院公告0

    暂无信息 暂无法院公告

    失信被执行人0

    暂无信息 暂无失信被执行人

    送达公告0

    暂无信息 暂无送达公告
    vip

    邮箱关闭

    info@wlcsp.com
    boyd@wlcsp.com

    电话关闭

    0512-67730001

    公司简介关闭

    苏州晶方半导体科技股份有限公司（原名晶方半导体科技（苏州）有限公司）成立于2005年6月，2014年2月在上海证券交易所挂牌上市，证券代码：603005。公司专注于传感器领域的晶圆级芯片尺寸封装服务，为全球晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术的提供者。经营范围：研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关服务。　　主要产品/服务：　　8英寸晶圆级芯片尺寸封装　　12英寸晶圆级芯片尺寸封装　　生物身份识别的晶圆级芯片尺寸封装　　微机电系统（加速度器）的晶圆级芯片尺寸封装　　环境光感应芯片的晶圆级芯片尺寸封装　　发光电子器件的晶圆级芯片尺寸封装　　DRAM自主封测　　完整的快速打样服务

    企业联系方式

    关注公众号，免费查看企业全部联系方式

    请使用微信扫描二维码关注「满商公司网」

    全景数据

    全景数据

    2 亿+企业库，精准把控企业动态

    多维画像

    多维画像

    全面细致深入，智能绘制企业画像

    权威快捷

    权威快捷

    数据来源多样，立体剖析行业产业

    免费真实

    免费真实

    源于公开数据，免费开放公共查询

    400-115-5265

    客服电话

    mail@gongsi.com.cn

    商务合作邮箱

    关于我们 关于我们 服务协议

    友情链接 人员查询

    数据来源 全国企业信用信息公示系统、中国法院裁判文书网、中国执行信息公开网、国家知识产权局等百余平台

    Copyright©2020 gongsi.com.cn 满商公司网版权所有 津ICP备18010041号-5 国徽 津公网安备 12011102000601号