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  • 晶方

    苏州晶方半导体科技股份有限公司

    存续
    • 地址:苏州工业园区汀兰巷29号
    • 简介:-
    • 商标信息 26
    • 专利信息 435
    • 软件著作权 0
    • 作品著作权 0
    • 网站备案 2

    商标信息26

    序号 商标名称 国际分类 注册号 状态 申请日期 操作
    1 晶方 12类-运输工具 53228547 初审公告 2021-01-22 查看
    2 LCSP 12类-运输工具 53208284 等待实质审查 2021-01-22 查看
    3 TSIWLCSP 09类-科学仪器 9247284 商标已注册 2011-03-23 查看
    4 TSIWLCSP 40类-材料加工 9247283 商标已注册 2011-03-23 查看
    5 TSIWLCSP 42类-网站服务 9247282 商标已注册 2011-03-23 查看
    6 TSIWLMCP 09类-科学仪器 9247281 商标已注册 2011-03-23 查看
    7 TSIWLMCP 40类-材料加工 9247280 商标已注册 2011-03-23 查看
    8 TSIWLMCP 42类-网站服务 9247279 商标已注册 2011-03-23 查看
    9 TEIWLCSP 09类-科学仪器 9247236 商标已注册 2011-03-23 查看
    10 TEIWLCSP 40类-材料加工 9247235 商标已注册 2011-03-23 查看

    专利信息435

    序号 专利名称 专利类型 申请号 公开(公告)号 公布日期
    1 压电微机械超声换能器及其制作方法 发明专利 CN202110685781.2 CN113245175A 2021-08-13
    2 封装结构 实用新型 CN202023151891.0 CN213936192U 2021-08-10
    3 影像传感芯片封装结构 发明专利 CN202110537359.2 CN113193055A 2021-07-30
    4 影像传感芯片封装结构及封装方法 发明专利 CN202110500668.2 CN113161379A 2021-07-23
    5 影像传感芯片封装结构、及封装方法 发明专利 CN202110500244.6 CN113161378A 2021-07-23
    6 声表面波滤波芯片封装结构 实用新型 CN202022944331.4 CN213661584U 2021-07-09
    7 声表面波滤波芯片封装结构 实用新型 CN202022934517.1 CN213661583U 2021-07-09
    8 一种影像传感芯片的封装方法及封装结构 发明专利 CN201810940894.0 CN109103208B 2021-07-09
    9 一种影像传感芯片的封装方法及封装结构 发明专利 CN201810940894.0 CN109103208A 2021-07-09
    10 封装结构和封装方法 发明专利 CN202110447773.4 CN113053938A 2021-06-29

    软件著作权0

    暂无信息 暂无软件著作权

    作品著作权0

    暂无信息 暂无作品著作权

    网站备案2

    序号 网站名 网址 备案号 主办单位性质 审核日期
    1 晶方科技 www.wlcsp.com 苏ICP备19028213号 企业 2019-06-03
    2 晶方科技 www.wlcsp.com 苏ICP备19028213号 企业 2019-06-03
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