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    无锡开成半导体科技有限公司

    存续
    • 官网:-
    • 地址:无锡惠山经济开发区智慧路33号华清创意园20栋801-1
    • 简介:-
    • 商标信息 0
    • 专利信息 2
    • 软件著作权 3
    • 作品著作权 0
    • 网站备案 0

    商标信息0

    暂无信息 暂无商标信息

    专利信息2

    序号 专利名称 专利类型 申请号 公开(公告)号 公布日期
    1 一种半导体加热炉 实用新型 CN202021283070.X CN212930979U 2021-04-09
    2 一种芯片制造用表面清灰装置 实用新型 CN202021214808.7 CN212916712U 2021-04-09

    软件著作权3

    序号 软件名称 软件简称 版本号 登记号 分类号 首次发表日期 登记批准日期
    1 开成晶圆芯片缺陷检测系统 - V1.0 2021SR0545827 - - 2021-04-15
    2 开成MOS晶体管数据采集分析软件 - V1.0 2021SR0545826 - - 2021-04-15
    3 开成MOS管(场效应管)性能自动检测软件 - V1.0 2021SR0545789 - - 2021-04-15

    作品著作权0

    暂无信息 暂无作品著作权

    网站备案0

    暂无信息 暂无网站备案
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