芯创科技公司由数位中国半导体业界的资深专家创立,致力将Fan-in/Fan-out/SiP/WLCSP/Bumping/TSV 等先进封装技术平台带入国内，增强国内高阶封装2.5D/3D封测能力。我司通过体系认证（如ISO 9001 和 ISO 14001）等管理、技术、质量体系确保公司产品竞争力。公司重视产学研合作体系建设，在国内著名高校政校企孵化器平台筹建半导体工程技术中心，建立产学研和教学实训基地，开展半导体器件研发和封装检测业务。全力打造中国先进的、性价比高的高精密封装测试一站式生产基地。公司秉承“创意、人才和伙伴关系”的经营宗旨，以“新技术、创新产品和创造性的解决方案”为经营理念，在践行公司和合作伙伴的共同价值观的同时，致力于为行业和客户持续创新提供更为优质高效的服务，给行业和客户带来更丰富的体验，填补我国在高端 5G 封测领域的空白，力争在全球半导体行业竞争中占有重要一席之地。