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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	利用三层有机硅材料实现LED高出光率的封装方法	发明专利	CN201310113591.9	CN103219452B	2015-11-11
2	一种含电源驱动IC的LED一体化封装COB光源	发明专利	CN201410241540.9	CN104039042A	2014-09-10
3	无机ZnO基量子点改性有机硅树脂的制备方法	发明专利	CN201410157810.8	CN103923642A	2014-07-16
4	利用三层有机硅材料实现LED高出光率的封装方法	发明专利	CN201310113591.9	CN103219452A	2013-07-24

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