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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	芯片塑封料溢料软化剂	发明专利	CN202111634743.0	CN114437885A	2022-05-06
2	空气催化氧化二甲基二硫一步生产电子级高纯甲基磺酸的工艺	发明专利	CN200910070102.X	CN101648892A	2010-02-17
3	电子级高纯甲基磺酸的合成	发明专利	CN200810052794.0	CN101560173A	2009-10-21
4	塔式反应装置锡花为原料生产微电子用甲基磺酸亚锡	发明专利	CN200710006864.4	CN101235000A	2008-08-06
5	单质铋为原料制备高纯甲基磺酸铋	发明专利	CN200610013764.X	CN101074206A	2007-11-21

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