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    深圳市芯茂微电子有限公司上海携英微电子分公司

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    序号 专利名称 专利类型 申请号 公开(公告)号 公布日期
    1 开关控制电路、芯片、适配器及开关控制方法 发明专利 CN201810569262.8 CN108712062B 2020-04-10
    2 半导体封装结构 实用新型 CN201920866926.7 CN209896028U 2020-01-03
    3 制造半导体封装方法及其封装结构 发明专利 CN201910493543.4 CN110265307A 2019-09-20
    4 开关控制电路、芯片、适配器及开关控制方法 发明专利 CN201810569262.8 CN108712062A 2018-10-26

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