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  • 晶丰全邦

    晶丰全邦科技(上海)有限公司

    存续
    • 地址:上海市金山区廊下镇漕廊公路6932号6幢145室
    • 简介:-
    • 工商信息
    • 主要人员 2
    • 股东信息 2
    • 分支机构 0
    • 变更记录 0
    • 对外投资 0
    • 股权穿透图

    工商信息

    法定代表人 YANG KANG 注册资本 500万人民币
    成立日期 2008-06-04 经营状态 存续
    工商注册号 310228001098629 统一社会信用代码 91310116676229067G
    组织机构代码 676229067 纳税人识别号 91310116676229067G
    公司类型 有限责任公司(外商投资企业法人独资) 营业期限 2008-06-04 至 2038-06-03
    行业 科技推广和应用服务业 纳税人资质 -
    核准日期 2021-06-11 实缴资本 150万人民币
    人员规模 小于50人 参保人数 14
    登记机关 金山区市场监督管理局 英文名称 ECB Technology (Shanghai) Co.,Ltd
    注册地址 上海市金山区廊下镇漕廊公路6932号6幢145室
    经营范围 从事集成电路科技、新材料科技、电子科技专业领域内技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务,从事货物进出口及技术进出口业务,电子元器件,电子产品,机电设备销售。(外商投资企业禁止类、限制类项目除外)。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

    主要人员2

    姓名 职位
    巫建波
    监事
    Y
    YANG KANG
    执行董事

    股东信息2

    股东(发起人) 出资比例 认缴出资额(万元) 认缴出资日期
    晶丰电子

    晶丰电子封装材料(武汉)有限公司

    99% 495.0万元 2021-05-07

    戴新宇

    1% 5.0万元 2021-05-07

    分支机构

    暂无信息 暂无分支机构

    变更记录

    暂无信息 暂无变更记录

    对外投资0

    暂无信息 暂无对外投资

    股权穿透图

    晶丰全邦科技(上海)有限公司
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