商标信息3
专利信息4
序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
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1 | 一种半导体功率器件用衬底硅片及其制造工艺 | 发明专利 | CN200810205212.8 | CN101465290B | 2010-11-17 |
2 | 一种半导体硅片的减薄制造工艺 | 发明专利 | CN200710042805.2 | CN100514568C | 2009-07-15 |
3 | 一种半导体功率器件用衬底硅片及其制造工艺 | 发明专利 | CN200810205212.8 | CN101465290A | 2009-06-24 |
4 | 一种半导体硅片的减薄制造工艺 | 发明专利 | CN200710042805.2 | CN101101873A | 2008-01-09 |
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